佛山联星电路板有限公司


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高精密双面电路板

材料：环氧树脂板
厚度：0.16～2.5mm
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
工艺：喷锡（热风整平）、镀金、化学金、镀镍、化学镍金
最小线宽：0.15mm 最小间距：0.10mm
最小孔径：Φ0.3mm
月产量：20000平方米
产品用途：航空、航天技术、通迅手机行业、电脑、医疗仪器。