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 佛山联星电路板有限公司
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 广州联星软性电路板有限公司
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各类软性电路板

产品类型:单面板、双面板、多层板
材 料:聚脂、聚酰亚铵
铜导体厚度:9μm /12μm /18μm /35μm /70μm
工 艺:镀金、镀镍、镀铅-锡、热风整平(喷锡)、 防氧化、OSP、化学镍金、化学锡、化学银
最小线宽:0.08mm 最小线距:0.06mm 最小孔径:0.2mm
月产量:20000平方米
产品用途:照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、 硬盘驱动器、激光光头、
           传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域

 
 
     
 
     聚酰亚胺基体
 
单面 Single-sided
双面 Double-sided
铜导体厚度
18um(1/2oz)
35um(1oz)
50um(1.5oz)
18um(1/2oz)
35um(1oz) 35um(1oz)
HED
RA
HED
RA
HED
RA
HED RA HED RA HED RA
PI聚酰亚胺厚度
12.5um(1/2mil)
25um(1mil)
50um(2mil)
75um(3mil)
125um(5mil)
     加强板粘结剂
名 称
种 类
粘结剂
热固性
符合JIS.IPC-6013标准确无误
压敏怀
     加强板材料
种类
厚度(mm)
薄板类
FR-4(环氧树指类)
0.1/0.2/0.3/0.5/0.6/0.7/0.8/1.0/1.2/1.6
纸板(酚醛树脂)
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6
CEM3
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6
金属基板类
不锈钢系列
符合JIS.IPC-6013标准
铝板系列
聚酰亚胺
12.5um(1/2mil) 25um(1mil) 50um(2mil) 75um(3mil)
125um(5mil) 175um(7mil)
聚脂
白色(标准)
50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um(5mil)
190um(7.5mil) 254um(10mil)
透明
50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um(5mil)
190um(7.5mil) 254um(10mil)
     覆盖膜
厚度
聚酰亚胺
聚脂
12.5um(1/2mil)
25um(1mil)
50um(2mil)
75um(3mil
125um(5mil)
   工艺
层压覆盖膜
阻焊绿油(或其它颜色)
O.S.P(抗氧化)、电镀光亮锡铅、电镀镍金、化学镍金

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