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各类软-硬合板电路板

材料:A.聚酰亚胺挠性覆铜板
   B.FR-4环氧板
厚度:A.基体:聚酰亚胺0.5mil、覆盖膜2mil-4mil
   B.FR-4、0.4、0.6、0.8mm
   C.铜导体:35um、12um、18um、9um
工艺:化学镍金、O.S.P、化学锡、电镍金、化学银
最小线宽:0.08mm 最小线距:0.06mm
最小孔径:φ0.20mm
月生产能力:15000平方米


   
   
     

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